立昂微计划斥22.6亿重金扩产12英寸硅片 剑指高端功率器件国产化高地

　　半导体硅片作为集成电路制造的基石材料，其技术水平与产能规模直接关系到下游芯片产业的自主可控能力。近日，国内半导体硅片领域的领军企业——杭州立昂微电子股份有限公司(605358.SH)宣布一项重大战略投资：其控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)与衢州智造新城管理委员会正式签署投资协议，计划斥资22.62亿元 ，在其衢州基地现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目 ”。这一大手笔投入，标志着公司在高端半导体材料市场的布局进一步深化，也折射出国内对先进硅片产能的迫切需求。

　　瞄准高端需求，突破产能瓶颈

　　金瑞泓微电子在12英寸重掺硅片领域已建立起显著优势。其生产的重掺系列外延片，是制造高端功率器件的关键基础材料。这些功率器件被广泛应用于当下高速增长的科技领域，例如为AI服务器提供稳定电力的不间断电源、储能系统的核心部件变流器、新能源汽车快速充电桩、各类工业电子设备、伺服驱动器，以及与我们日常生活息息相关的消费电子、汽车电子、智能家电、嵌入式系统和工业控制系统等。

　　广阔的市场前景带来了对产能的巨大需求。公告明确表示，金瑞泓微电子现有重掺硅片产能虽爬坡迅速，但当前已接近满产状态 。特别是对于高端功率器件市场急需的重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格硅外延片产品 ，现有产能供给已显不足。本次22.62亿的巨额投资(其中固定资产投资高达21.96亿元 )，正是为了突破这一产能瓶颈，满足市场对高端特殊规格产品的迫切需求。

　　项目聚焦高端功率器件急需的重掺砷、重掺磷等特殊规格硅外延片，应用覆盖AI服务器电源、储能变流器、充电桩及汽车电子等热门领域。此举旨在突破产能瓶颈、优化产品结构，进一步巩固其在硅片市场的头部地位，提升国产半导体供应链竞争力。

　　依托成熟基础，实现高效扩能

　　值得关注的是，此次扩产项目并非从零开始的全新建设，而是充分利用金瑞泓微电子现有厂房空间进行局部升级改造 。这种“轻资产”投入模式具有显著优势：大幅缩短建设周期，降低初期投资风险，并能够更快地产出。

　　项目计划在约60个月内完成，采取分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出 的稳健策略推进。初步预计每年投入金额约为3.5亿元 ，公司表示资金投入进度将结合自身资金状况和市场供需变化进行动态调节 ，体现了财务管理的审慎性。更重要的是，该项目将与金瑞泓微电子已有的“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成紧密的上下游配套关系 。新增的衬底片产能将为外延片项目提供坚实的材料基础，构建更具协同效应的内部产业链条。

　　掌握核心工艺，提升综合竞争力

　　强大的技术实力是本项目顺利实施的基石。立昂微在公告中强调，金瑞泓微电子已掌握12英寸硅片成套装臵的核心工艺技术 。本次项目将重点应用其自主开发的重掺杂直拉硅单晶制备技术、微量掺锗直拉硅单晶技术以及低缺陷掺氮直拉硅单晶技术 等核心生产工艺。

　　作为国内硅材料领域的龙头企业，金瑞泓凭借产业链纵向整合等优势，已在12英寸硅片大规模生产方面奠定了坚实的技术基础，并占据了可观的市场份额。通过购置单晶炉、抛光机等一批国内外先进设备实施本项目，公司目标直指新增年产180万片12英寸重掺衬底片 的能力。这不仅将显著提高公司重掺硅片的整体生产能力，更能助力其开发和量产当前市场紧俏的重掺砷、重掺磷厚层/埋层外延片等特殊规格、高附加值产品 。

　　优化产品结构，强化市场地位

　　项目的成功实施，对于立昂微自身发展和国内半导体产业链都具有深远意义。从公司层面看，这将是立昂微优化产品结构、提升产品丰富度、加快技术迭代 的关键一步。通过提供更全面、更先进的重掺硅片解决方案，公司有望进一步巩固其在半导体硅片市场的头部地位 ，显著提升综合竞争力 。

　　从产业层面审视，此举将直接提升我国在半导体硅片，尤其是高端重掺硅片领域的自主化水平 。随着国内晶圆制造厂(晶圆厂)的快速扩张和技术升级，对高质量、高性能硅片的本土化供应需求日益迫切。立昂微此次扩产，将更有效地匹配国内晶圆厂的发展需求 ，为下游客户提供稳定可靠的衬底材料保障，从而增强国内半导体产业链的整体韧性和竞争力 ，对推动功率器件等关键芯片的国产化进程具有积极作用。

　　财务安排稳健，专注长远发展

　　对于投资者关心的资金问题，立昂微在公告中给出了明确说明。项目所需的22.62亿元总投资，主要来源为公司自有资金和自筹资金 。公司特别强调，鉴于项目采取分阶段投入 的模式(年均约3.5亿元)及动态调节机制，该投资计划不会对现有业务的正常开展造成资金压力 ，也不会影响公司日常生产经营活动的运行 。

　　同时，考虑到项目建设周期约60个月 ，公司预计本项目对2025年度的经营业绩不会构成重大影响 。这反映出公司管理层对项目推进和财务管理的稳健态度，着眼于长期竞争力的构建而非短期业绩波动。

　　此次22.6亿的重磅投资，是立昂微在夯实半导体硅片核心业务道路上迈出的坚实一步。通过聚焦高端、突破瓶颈、强化配套，公司正积极抢占功率半导体材料升级的战略高地，并为推动中国半导体产业链的自主可控贡献重要力量。随着项目的逐步落地，立昂微在国内乃至全球半导体材料市场的地位有望得到进一步巩固和提升。